深圳市托普科实业有限公司
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焊接真空炉 SMT压力焊接炉
真空压力焊接炉、烤箱：针对半导体，真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能
真空压力焊接炉/真空烤箱特点：
1、设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品
2、设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所
3、设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低
4、设备自备真空系统，冷却系统
5、此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能
6、设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便
7、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
8、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块，温度误差更小
