在线3DAOI 离线AOI S810EL/S810E系列 全自动光学检测仪

在线AOI S810E S810EL产品特点

1、支持离线编程和调试

2、500万像素工业摄像机

3、全新的光源设计，有效剔除不良

4、矢量分析算法，多种软件检测算法综合运用实现最佳检测能力

5、设备可直接和NGBUFFER以及其他设备通过特定的通讯协议进行数据的交互

6、中央服务器模式，可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息，便于生产的综合管理，多台设备只需要一位操作人员

高清晰度定制500万像素工业相机

拥有极高的色彩还原效果，配合高分辨率高景深远心镜头，产品不良辨识度高，为AOI设备提供高清的图像输出。

一人多机，智能通讯

中央服务器模式，可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息，便于生产的综合管理，多台设备只需要一位操作人员。

矢量分析算法，实现最佳检测能力

全矢量算法，融合逻辑运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCR/OCV，亮度模板匹颜色距离，颜色抽取 (RGB & HSV)，亮配度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三+多和种先进检测算法

视觉识别系统

1、镜头：高分辨率远心工业镜头，20微米，15微米，12微米，10微米，8微米可选

2、判别方法：矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV.亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取亮度极差亮度偏差，高度变化最小跨度等三十余种演算法。

3、光源：环形塔状架构，超亮红绿蓝白四色LED频闪光源

4、每画面处理时间：220~450ms

5、相机：500万像素

6、0201元件：<7.6ms

7、波峰焊检测：多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔

8、锡膏印刷：有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

9、零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

10、焊点缺陷：锡多、锡少、连锡、铜箔污染等 (符合RoHS 无铅焊接检测要求)

11、可检测最小元件及间距：0201&0.4mmpitch(20um)  01005& 0.3mm pitch(15um)

12、FOV：48.96*40.96 mm (5MP & 20um); 36.72*30.72 mm (5MP & 15um ) 50*45mm (12MP & 15um);40*30mm (12MP & 10um

机械系统

1、PCB尺寸：50x50mm~400x330mm  50x50mm~510x460mm

2、PCB厚度：0.5-5.0mm

3、PCB翘曲度 ±2mm

4、零件高度:TOP≤30mm，BOT≤30mm

5、定位精确：<10um

6、移动速度：Standard:500mm/s，Max:800mm/s

7、驱动设备：交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)

8、PCB传送系统：基板固定方式:bottom-up 固定，自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准轨道高度900+20mm

3DAOI S810E S810EL系列参数：

1、重量：~690E9  ~6X09G

2、额定功率：1000W   1200W

3、气源：0.5mpa,70m³/min

4、电源：交流220伏特±10%，频率50/60Hz

5、使用环境：温度10-40°C，湿度 30-80%RH

6、备外形尺寸(不含信号灯)：960x1133x1660mm   1148x1262x1660mm