MPM Momentum BTB 125锡膏印刷机将先进的zhuanli技术、高可靠性、业界最高精准度和操作简便融为一体。

产品介绍

MPM Momentum BTB 125锡膏印刷机产品规格参数：

基板处理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

对于比20”大的电路板，需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙：3.0mm(0.118")

底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)

基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空

基板支撑方法：磁性顶针可选件：真空挡板,真空顶针,支撑块,专用夹具，已获zhuanli的自动器具，Quik-Tool

印刷参数：

最大印刷区域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷压力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统：单个数码像机-MPM已获zhuanli的向上/向下视觉系统

整个系统对准精度和重复精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间：11秒标准

功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求：100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直径管,ODx9.5mm(3/8”)管线内径

机器高度(去除灯塔)：1589.4mm(62.57")在940mm(37.0”)运输高度

机器深度：1394mm(54.88")

机器宽度：1195.4mm(47.06”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

机器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即，允许在规格极限内加减6个标准方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。

MPM Momentum BTB 125锡膏印刷机产品特点：

一台价格合理且具有超高性能和灵活性的设备

MPMMomentum BTB 125价格合理，灵活性最大。可作为独立在线印刷机或者与另一台Momentum BTB 125配置成两台背靠背印刷机，实现双通道生产方式，Momentum BTB 125性能出众，由于初始较低投资额加上双通道产能，其投资回报比竞争对手的印刷机来得更快。因为它比Momentum系列的Elite和HiE印刷机短200mm，所以单独使用或者配置成背靠背时，都可以节省地面空间。当配置成背靠背时，产量增加但生产线并不增长。同时，Momentum BTB 125特有那些昂贵的，高端设备才具有的精准度和重复精度。MomentumBTB的精准度是精密设计、系统集成和刮刀输送系统zhuanli设计的结果，造就了Momentum BTB 125相对较低购买成本下的卓越性能。

先进的检测和SPC工具

Momentum BTB 125综合了扩展的2D检测功能，MPM特有的对比和基于纹理的zhuanli技术BridgeVision®和StencilVision™。作为强大的SPC程序工具的一部分，作为强大的SPC程序工具的一部分，焊盘级别的详情可以在屏幕上观察到，设备级别的结果储存在每块板子上。详细的处理信息，扩展的检测功能和最快速的定量、印刷后设备级别数据收集的相互结合，使您的工艺工程师能有效优化系统，最高效利用设备。

易学，易用

当易用使设备性能更加出色，用户才能享有低成本。Momentum BTB 125在设计时考虑了操作者需求，所以它易学，使用时更加简单。Speedline的Benchmark™软件，它基于熟悉的Windows®操作系统，提供了一个方便的图形用户界面。内置智能装置提供所有机器功能，应用和错误修复的指引。