深圳市托普科实业有限公司
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大型电脑无铅八温区回流焊，主要用于大规模PCB板锡膏焊接。运风马达有变频器控制转速，加热板为10MM后的镀铜铝板，热补偿性能好。
技术技术参数：
加热温区数量:上面8个小循环加热区,下面8个小循环个加热区。
加热方式:平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动。
加热区长度: 3110MM
冷却区数量: 2（自然风冷系统）
冷却区长度: 1100MM
传送网带宽度: 480MM
链条导轨调宽范围: 50～350mm
PCB尺寸: 50～350mm
PCB限制高度: 25mm
传输方向: L→R（R→L）可选
传送方式: 网带+链条+导轨
运输带高度: 900±20MM
PCB运输速度: 0～1.8m/min
PCB温度分偏差: ±2℃
温度控制精度: ±1-2℃（静态）
温度控制范围: 室温～300℃可设置
适用焊料类型: 无铅焊料/有铅焊料
控温方式: PID+SSR
使用元件种类: CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
停电保护: UPS和延时关机
电源: 3Φ、380V、50HZ
启动功率: 64KW
工作功率: 9KW
升温时间: Approx.20min
机身尺寸: L5378*1320*1650MM
净重: 2300kg
