YAMAHA/雅马哈贴片机高速贴片机i-PULSE M10

所属分类：贴片机

技术特点：

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详细介绍

新的结构取消了机械挡块，采用基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸，形状，理想的冲击较少停止和定位。它对应于灵活地改变生产的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件种类72种，可贴装范围0402~120x90mm

以允许三维实现交替地进行部件安装新的发展，焊料涂覆所述分配头可互换的安装头，实现混合实现。点站装卸地送料器。

相应的全系列0402～120x90mm标准。（需要选配摄像头）

芯片组件实现组件识别可在最高3000mm/sec，根据元件的大小的高速摄像的认可。

YAMAHA/雅马哈贴片机 i-PULSE M10参数：

项目	规格
基板尺寸（缓冲区未使用）	L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～
（入口或出口的缓冲区时）	L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～
（入口和出口的缓冲区时）	L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～
PCB板厚度	0.4～4.8毫米
衬底输送方向	左→右（标准）
基板传送速度	最大900mm/sec
实施圆通（4轴头+1θ）的最佳条件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（4轴头+4θ）的最佳条件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（6轴头+2θ）的最佳条件	0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
（4轴头+1θ）IPC9850	19,000 CPH
（4轴头+4θ）IPC9850	19,000 CPH
（6轴头+2θ）IPC9850	23,000 CPH※2
贴装精度A（μ+3σ）	CHIP±0.040毫米
贴装精度B（μ+3σ）	IC精度±0.025mm
安装角度	±180°的
Z轴控制	交流伺服电机
θ轴控制	交流伺服电机
安装高度可能的部位	（身高与前面最大部分，直至25毫米）可达30mm※3
实现零部件	0402～120×90毫米BGA，CSP，连接器，其它异形件
零件包装	8～56毫米磁带（F1/F2馈线），8～88毫米磁带（F3电动给料机），棒，盘
迪回家的路上，从判决	影像检查负压检查
多语言支持屏幕	日本，中国，韩国语，英语
基板定位	单位固定基板型捏，标准，传送带宽度自动调整前
品种零件号	最大的72个品种（8mm磁带转换）36台×2
身高基板运输	900±20毫米
机身尺寸，重量	L1，250×D1，750×H1，420毫米，约1150公斤
功率	三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％（标准反）50/60Hz的
最大功耗，装机容量	1.1千瓦，5.5KVA
风压，风量	0.45MPA，50（4轴）75（6轴）L / min.ANR
※变成1:6头规格的情况下，最大950毫米。 ※2：选项。 ※3：30毫米最大高度=基板厚度+部分。