深圳市托普科实业有限公司
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松下的BM231模块化高速多功能贴装机通过放置从0402（01005）微芯片到BGA，CSP和连接器的各种组件，具有任何体积，任何混合能力。
通过不间断的操作和快速的转换，可实现出色的生产率。
松下BM231
出色的振动控制，双驱动XY机器人，双托盘集成进料器电源，并由我们的刚性压铸机架支撑，可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。
BM231具有胶带接续，电动送纸器以及多达120个8mm送纸器和80个托盘送纸器的不间断性能。
特点与优势
竞争性制造的经济解决方案
组件范围最广，可确保连续生产
馈线输入比其他输入更多-实现快速转换和更大的通用设置
快速准确地最大化ROI-最高14,400 CPH
经过验证的基于通用平台的可靠性
芯片50µm（Cp³> 1），QFP 30µm（Cp³> 1）
简单，互动的操作
