高速贴片机

技术特点：

深圳市托普科实业有限公司专业为电子制造商提供高质量西门子贴片机ASM-SiplaceTX系列高速模块化贴片机。

电子制造业面临新的挑战：

1、减少生产线的占地面积，特是优化厂房面积的利用率

2、提高装配设备性能

3、减少操作员工数量

4、提高生产精度

5、提高生产线或机器的可延展性

6、优化物料流程和库存

7、大批量03015和0201元件产品生产

客户需求：

SIPLACE TX——顺应时代潮流，为零不良率而生，高速高精度贴装，满足个性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机

贴装设备的标杆，占地面积小，W*L(1m*2.3m)，高精度贴装，精度可达25 µm @ 3 sigma的精度，高速度贴装，

可达78000chp，可高速贴装新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能

和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效

的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

SIPLACE TX的优势：

SIPLACE TX参数：

机器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
悬臂数量	1	2	2
贴装性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基准评测	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理论速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
机器尺寸
长 x 宽 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范围	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
贴装精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
最大元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
贴装压力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
传送带性
传送带类型	柔性双轨传送
传送带模式	异步、同步、独立贴装
PCB格式	柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB重量	最大 2.0 kg
元器件供应
最大传送带插槽	80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型	SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M