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Heller压力烤箱

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Heller压力烤箱

  • 所属分类：回流焊

    • 技术特点：
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Heller压力烤箱


Heller 的压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺

可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力

采用强制热风对流加热，在密闭容器内加压烘烤

烘烤完成后，自动释放压力，并进行冷却处理。


本文网址：//www.excalicloud.com/product/697.html

关键词：锡膏焊接炉子,焊接炉子,压力焊炉

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