松下贴片机CM602高生产率

新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用，以及高速多贴装头系统的开发，实现了高速搭。通过基板替换时间的缩短，运转中的芯片供给，再加上各基台的最佳配置，也实现了高运转率。

松下贴片机CM602通用性

继承CM400系列的模块设计思想，确保了与CM400系列的互换性。能够组合适合微小元件的的超高速贴装「高速贴装头(12吸嘴)」、和适合从微小元件到中型元件的高速贴装的「通用贴装头(8吸嘴)」，还有适合各种异形元件的「多功能贴装头」。也对应购买后的贴装头交换。

松下贴片机CM602机种切换性

1次准备能够适应生产许多机种的多种工件。另外，在机器运转中能够进行下一机种的准备，在离线(off-line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态，实现了最佳机种切换。

松下贴片机CM602高品质贴装

通过新开发的识别系统，校准功能以及高速振动控制，能够高速、高精度贴装元件。

松下贴片机CM602基板弯曲传感器(选购件)

通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。

松下贴片机CM602高分辨率照相机和新开发识别系统

使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从0402芯片的微细元件到大型连接器。另外，通过继承新开发的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。(与以往机种(CM402-L)相比，主要是提高了微小元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)在贴装精度方面，高速贴装头规格达到0402, 1005 ±40 μm (Cpk ≧ 1)，多功能贴装头规格达到QFP ±35 μm(Cpk ≧ 1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。

松下贴片机CM602校准功能

通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

松下贴片机CM602高速低振动控制

XY装置的动作采用高速低振动控制。