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波峰焊与回流焊有什么区别？
PCBA加工中，波峰焊与回流焊是现代电子制造流水线中最常用的两种表面贴装技术。它们的目的都是将电子元件直接粘贴在电路板的表面。但在技术性质、使用方法和最终产品品质上截然不同。不同的场景选用的焊接方式不相同，下面我们就来详细探讨一下这两种技术的区别？
真空回流焊：是通过焊膏将暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。
回流焊有四个焊接工艺分别为：
1、预热：预热符合热曲线，并能够去除可能包括焊膏的挥发性溶剂
2、保温：板子升温后进入保温区。保证由于阴影效应而没有完全加热的任何区域抵达必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。
3、回流焊接： 回流区域是在焊接进程中抵达最高温度的区域。焊料在这里熔化并构成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂下降金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结吞并熔化。
4、冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以按捺剩余的金属间化合物的构成或对组件的热冲击。
波峰焊：
波峰焊属于一种批量的PCB焊接工艺，它将高温消融的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊的四个进程工艺组成：
1、助焊剂喷涂：先要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接进程。
2、预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。
3、波峰焊：跟着温度的不断升高，焊膏变成液体，构成波涛，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。
4、冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。跟着波峰焊阶段温度抵达峰值，温度下降，称为冷却区。
波峰焊与回流焊的不同点：波峰焊用于焊接插件元件；回流焊用于焊贴片元件。
