深圳市托普科实业有限公司
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SMT设备中的3D AOI检测设备现已成为3C电子制造业重要检测设备和质量控制设备。
3D AOI检测机的原理:当自动检测时,3D AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫PCBA产品,采集图像,测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出目标产品上的缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。
3D AOI检测设备的大致流程是相同的,多是通过图形识别法。即将3D AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果。如,检测某个焊点时,按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像,与实测图像进行比较,检测结果是通过还是不通过,取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法,如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
3D AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备,白光是用256层次的灰度,彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,之后光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。3D AOI与人判断的原理相同。