一条smt完整的生产线包括很多周边设备，除了最贵的贴片机外，还包括哪些周边设备，下面托普科小编给大家罗列下目前常见smt工厂的配线设备。

1）锡膏搅拌回温机

这是锡膏回温搅拌机，属于smt最前段的周边设备，主要作用就是将锡膏回温到正常温度、同时带搅拌功能，一般大厂里面已经普遍使用这种设备，节省时间、节省人力。

2）上板机

smt生产线前段设备，位于锡膏印刷机前，主要作用是将Pcb板通过轨道自动留入到锡膏印刷机进行印刷。

3）接驳台

接驳台有分几种、有普通的接驳台（单纯起设备接驳连接作用），还有就是带缓存接驳台（顾名思义就是起缓存作用，因为有些工序设备快慢不一，导致产线协调工作不顺）、还有就是冷却接驳台，这种设备主要在回流焊后段，目的就是加快刚焊接出来的pcba板降温。

4）锡膏印刷机

锡膏印刷机位于上板机后面，自动锡膏印刷机通过工作台和钢板、刮刀的相互配合，自动将锡膏涂覆在pcb指定焊盘上面，为后续贴片做准备。

5）spi（锡膏检测仪）

就是检查锡膏印刷机品质的设备，检测印刷在pcb板上的锡膏厚度、平整度、是否偏移等不良品质问题，以免后续焊接出现大量不良从而导致返工返修，浪费人力物力。

6）回流焊

回流焊就是将贴片机贴装完的pcb经过预热、恒温、回流、冷却4个温区，通过热熔锡膏、然后让各类smd电子元件爬锡，从而固定在pcb焊盘上

7）AOI

AOI在回流焊后面（有些也会配置在多功能机前面，检测贴装屏蔽盖下面的电子元件），通过光学照射、然后经过计算机算法成像、得到光谱图，从而判断焊接的品质是否不良。

8）下板机

下板机就是将贴装和焊接OK板自动化的下板

9）X-RAY

X-RAY就是X射线检测仪，检测类似BGA/CSP等元件的焊接品质，因为此类电子元件用肉眼和AOI是无法检测的，因为其焊球位于底部，只能通过x线透射看到里面。