锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

印刷锡膏的原理

在印刷锡膏时，印刷机的刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，锡膏的粘性摩擦力使锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的粘性下降，使锡膏顺利地注入网孔或漏孔。

影响印刷质量的主要因素

模板质量：模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。

锡膏质量：锡膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

印刷工艺参数：刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

设备精度方面：在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。

环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏黏度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔。

从以上分析中科院看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷锡膏是一种动态工艺。

锡膏的量随时间而变化，如果不能及时添加锡膏的量，会造成锡膏漏印量少，图形不饱满。

锡膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;

模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;

提高印刷质量的措施

1、加工合格的模板

2、选择适合工艺要求的锡膏并正确使用锡膏

3、印刷工艺控制