SMT表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器内件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。容使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

表面贴装技术是印刷电路板上流行且流行的元件贴装技术，改变了传统的PTH仪器格式。贴片机表面贴装技术由于其无引线安装而有利于高频应用，从而减少了杂散电容和不需要的电感。每个引线不需要安装通孔，这减少了所需的基板层数。此外，简化了组装过程，可以方便组件的自动供应和自动安装，可以实现密度，缩短印刷电路板上的互连线，并且可以通过轻薄电阻轻微照亮电子产品。此外，放置和放置技术可以显着减少重量和体积。大型有源器件的尺寸可以减少比例3：1。小型无源元件可以按比例缩小10：1来制造PCB。尺寸减少了70％，安装成本降低了50％。 SMT有一个大的接触面、高可靠性、引线短路、引线精细、小间距、大组件密度、良好的电气性能、小尺寸、轻量级、适用于自动化生产、无需程序控制、无需准备组件、引脚插座、的材料和元件成本有很多优点。缺点是在封装密度为I / O和电路频率方面难以满足专用集成电路（ASIC）、微处理器的开发需求。

常见的几种元件包装形式：

1、带式

在带式包装中，因物料的大小，及包装盘知的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。对于SOT23元件为 3000 。对于SOT89元件为 1000 。对于MELF元件为 1500 。

2、管式包装 SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响道尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

3、盘式包装

4、其他的还有散装

尺寸较小的小外形封装（SOP）实际上是一种双列直插式缩减型。它通常是“欧洲翼”型引线，封装引线的最佳数量是20。它很容易检查，引脚易于焊接，是贴片机表面贴装工艺的理想选择。据统计，2000年，SOP的IC产量占IC总产量的58.4％，占IC总产量的一半。 SOP仍然受到IC用户的青睐。