贴片机通过汲取一位移一定位一放置等功能,在不损害元器件和印制电路板的情况下,按照拼装工艺要求将 SMC/SMD元件快速而精确地贴装到PCB所指定的焊盘方位上,基本流程如下所述。

1.待贴装的PCB进入传送轨道,在轨道入口处的传感器发现PCB,系统告诉传送带电机作业,将PCB送入下一方位。

2.PCB进入作业区起点,传送设备将PCB送入贴片方位,在即将到位时触发贴装位置的传感器,系统操控相应组织使PCB停留在预定贴装方位上。机械定位设备作业,将PCB固定在预定方位。夹紧设备作业,将PCB夹紧固定,避免PCB移动。

3.PCB定位设备作业,确定PCB的方位是在预定的方位上,否则对PCB的方位坐标参照系统坐标系进行修正。

4.按照程序设定对加工光学判别标志点进行检查,确定PCB方位

5.包装在专用供料器中的元器件按照程序设定的方位被运送或预备到预定的方位。

6.贴片头吸嘴移动到拾取元件方位,真空打开,吸嘴下降汲取元件。

7.通过真空压力传感器或光电传感器检测是否吸到元件。

8.通过摄像头或光电传感器检测元件高度(笔直方向)。

9.通过摄像头或光电传感器检测元件转角(水平方向),并辨认元件特征,然后读取元件数据库中预先设置的元件特征值,将实践值与检测值相比较,从而对元件特征进行判别。当特征值不符时则判别拾取元件差错,从头拾取。如相符则对元件目前的中心方位和转角进行核算。

10.将差错的元件抛到废料搜集盒中。

11.按照程序设定,通过贴片头的旋转调整元件角度;通过贴装头的移动,或PCB的移动调整XY方向坐标到程序设定的方位,使元件中心与贴装方位点重合。

12.吸嘴下降到预先设定的高度,真空关闭,元件落下,完结贴装。

13.从5步初步循环,直到贴装结束。

14.贴片部分移动到卸载方位,将贴装好的PCB传送到卸载轨道。卸载轨道初步方位的传感器被触发,操控系统告诉传送带电机作业,将PCB送入下一方位,直到送出机器。